無(wú)錫不銹鋼板切割加工

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目前不銹鋼切割常見(jiàn)的切割方式有激光切割、水刀切割、等離子切割三種，了解三種切割方式的切割原理、切割范圍以及切割特點(diǎn)，才可以根據(jù)切割的具體情況及要求選擇正確的切割方式！

激光切割加工 

  
   原理：激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)，現(xiàn)在一般使用二氧化碳脈沖激光器和光纖激光切割機(jī)，激光切割屬于熱切割方法之一。
   特點(diǎn)：激光切割厚度碳鋼板一般為20MM以下，不銹鋼板一般30MM以下。激光切割變形小，隨著工件厚度的增加，切割速度明顯下降。激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達(dá)±0.2mm。激光切割相比等離子切割更精密，切縫小，在0.5mm左右。激光屬于熱切割，會(huì)改變切割區(qū)域周邊的質(zhì)地，激光切割速度快，可以用于大批量生產(chǎn)。

水切割加工

原理：等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā))，并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

特點(diǎn)：等離子切割可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，等離子切割有明顯的熱效應(yīng)，精度低，切割表面不容易再進(jìn)行二次加工。等離子切割厚度0-120mm，*佳切割質(zhì)量范圍厚度在20mm左右的等離子系統(tǒng)性價(jià)比*高。等離子切割的切割速度慢，相對(duì)精度低，更適合切割厚板，但端面有斜度。等離子能達(dá)到1mm以內(nèi)；等離子切割切縫較激光切割大，在1-2mm左右。